联发科下调全年手机芯片出货量预期;阿里云人事大变动联发科下调全年手机芯片出货量预期据中国台湾地区工商时报消息，4月12日，富邦投顾调查发现，由于国内手机厂接连下修出货目标，同步缩减零组件订单量，联发科已将全年手机芯片出货量预期微幅下修到7-6亿组，天玑9000芯片2022年出货量可能从原估计的1